【邀請函】徠卡邀您參加超薄切片技術(shù)大師班
與超薄切片領(lǐng)域國際權(quán)威
Dr. Helmut 零距離對話
01
講師/實操演示者介紹
Personal Profile
Dr. Helmut Gnaegi
Dr.Helmut Gnaegi 瑞士戴通公司總經(jīng)理。1970年與合伙人一起創(chuàng)立戴通公司(Diatome Ltd.),一直致力于鉆石刀研制,超薄切片技術(shù),特別是冷凍超薄切片技術(shù)的研發(fā)。研制生產(chǎn)的鉆石刀用于光鏡、常溫和低溫超薄切片、材料研究;也研制生產(chǎn)出在掃描電鏡腔內(nèi)切片的鉆石刀:還有超聲振蕩超薄切片鉆石刀及抗靜電儀;低溫切片顯微操作儀。無論是生物醫(yī)學還是各種材料研究的標本,從動物、植物標本到各種金屬、礦物質(zhì)、陶瓷、納米材料、高分子聚合物、鋰電池陽極,甚至藍寶石、納米材料,他都能奇妙地切出超薄切片。為世界電鏡制樣技術(shù)的發(fā)展做出了積極貢獻。多次受邀在歐美各國等國國際電鏡大會上做大會報告。
02
活動亮點
Event Highlights
大師親授:
Dr. Helmut 60年經(jīng)驗傾囊相授,現(xiàn)場演示全球領(lǐng)先切片技術(shù)
場景化培訓(xùn):
按學科定制化內(nèi)容(生物/材料),適配多元化科研需求
高端設(shè)備實操:
徠卡超薄切片機現(xiàn)場教學,掌握旗艦機型核心技術(shù)
03
日程安排
Schedule arrangement
04
報名方式
Registration method
掃描下方二維碼提交注冊信息
席位有限,預(yù)報從速
主辦:北京大學 西湖大學 甬江實驗室 中科院上海營養(yǎng)與健康所
協(xié)辦:(上海)貿(mào)易有限公司 瑞士創(chuàng)立戴通公司(Diatome Ltd.)
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