國內(nèi)光電芯片領(lǐng)域，新銳企業(yè)蘇州騰微芯光科技有限公司。近日，宣布完成數(shù)千萬元級首輪融資。據(jù)悉，資金將主要用于核心技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)線擴建及市場拓展。此舉標(biāo)志著資本市場對國產(chǎn)高端芯片賽道及企業(yè)技術(shù)實力的高度認(rèn)可，也為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程注入新動能。

聚焦光電集成，填補國產(chǎn)技術(shù)空白

該企業(yè)成立于2021年，核心團隊由海內(nèi)外重量級半導(dǎo)體專家組成，專注于光電集成芯片（Optoelectronic Integrated Circuits, OEIC）的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。其自主研發(fā)的“多材料體系異質(zhì)集成技術(shù)”成功打破傳統(tǒng)硅基光電子器件的性能限制，在傳輸效率與成本控制上達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)品覆蓋光通信、激光雷達（LiDAR）、生物傳感等高增長領(lǐng)域。

目前，企業(yè)已與多家頭部通信設(shè)備商及汽車廠商達成合作，首條量產(chǎn)線計劃于2024年投產(chǎn)。技術(shù)商業(yè)化進程的加速，有望填補國內(nèi)高端光電芯片領(lǐng)域的空白。

政策與市場共振 國產(chǎn)替代進入攻堅期

此次融資正值國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵階段。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國集成電路市場規(guī)模超1.2萬億元，但高端芯片自給率不足20%。在中美科技競爭與全 球供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下，突破光電子等“卡脖子”環(huán)節(jié)成為國家戰(zhàn)略重 點。

政策層面，“十四五”規(guī)劃將第三代半導(dǎo)體、光電子器件列為重 點方向；地方層面，以蘇州為代表的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)已形成完整生態(tài)鏈，為技術(shù)創(chuàng)新提供支撐。市場端，隨著5G、AI算力及智能駕駛需求激增，全 球光電芯片市場規(guī)模預(yù)計2025年突破百億美元，年復(fù)合增長率達15%，國產(chǎn)替代空間廣闊。

資本加碼助力行業(yè)邁向價值深水區(qū)

領(lǐng)投方相關(guān)負責(zé)人表示：“光電集成是半導(dǎo)體未來十年的核心賽道，我們看好團隊將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)話語權(quán)的能力?！碑?dāng)前資本更聚焦于具備底層技術(shù)突破能力的企業(yè)，“硬科技含金量是穿越周期的關(guān)鍵”。

據(jù)有關(guān)業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，盡管全 球半導(dǎo)體短期承壓，但中國企業(yè)在細分領(lǐng)域的差異化創(chuàng)新正逐步打破壟斷。若該企業(yè)能持續(xù)提升量產(chǎn)與商業(yè)化能力，或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)光電芯片升級的重要推動者。

首輪融資的完成，不僅為國產(chǎn)高端芯片研發(fā)“添柴加薪”，更折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“規(guī)模追趕”向“技術(shù)突圍”的轉(zhuǎn)型決心。在政策、資本與市場需求的多重驅(qū)動下，硬科技企業(yè)正成為破局“卡脖子”難題的關(guān)鍵力量，而光電集成賽道的新突破，或?qū)槿?球產(chǎn)業(yè)格局注入更多中國變量。